お知らせ

第3回 パッケージ×デザイン展に出展いたします。

2021/01/08

第3回 パッケージ×デザイン展に出展いたします。

●2021年2月16日(火)~19日(金)に東京ビッグサイトで開催される
第3回パッケージ×デザイン展
(オリジナル商品開発WEEK内 同時開催 
国際OEM・PB開発展、地域産品展)に出展いたします。

パッケージ×デザイン展は、オリジナル商品開発においてポイントとなる
パッケージ・デザインの開発支援企業が集まる展示会です。
デジタル印刷ソリューションを中心にこれからの商品づくりに役立つ
情報やサンプルなどを展示して皆様のお越しをお待ちしております。

□□□開 催 概 要□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□

名    称   第3回パッケージ×デザイン展
        (オリジナル商品開発WEEK内 同時開催 国際OEM・PB開発展、地域産品展)

期    間   2021年2月16日(火)~19日(金) 10:00~17:00(最終日は16:30まで)

会    場  開催場所:東京ビッグサイト 西展示棟1~4ホール  

併設展示会  HCJ2021、インバウンドマーケットEXPO2021 

展示会ホームページ   
https://jma-pb.com/ 

※案内状をお持ちいただくだけではご入場ができません。
ご来場には事前来場登録が必須となります。下記URLから登録いただけます。

https://school.jma.or.jp/s/aE7Dm

コロナウイルス感染拡大防止対策として、会場にご来場いただくことが難しいお客様に向けて事前に資料の閲覧・ダウンロードサービスがございます。下記URLよりインパムと検索いただければ幸甚に存じます。
https://www.jma-buyers.com/hcj_webguide/